E6010管道焊接焊條 返回列表頁

特色E6010纖維素下向焊條 符合 GB E4310 相當 AWS E6010 說明: E6010是高纖維素鈉型藥皮立向下焊條。電弧吹力大，單面焊雙面成型，熔渣少，易清除，焊波成型美觀，焊接速度快，熔敷金屬有良好的力學性能，并具有優(yōu)良的抗氣孔和抗裂性能，是管線現(xiàn)場環(huán)縫全位置立向下焊接焊條，采用直流反接。 用途: 用于各種碳鋼鋼管的環(huán)縫對接，也適宜一般碳鋼結構立向下焊接。 熔敷金屬化學成分（%） 化學成分 C Mn Si S P Cr 保證值 ≤0.20 0.3~0.6 ≤0.2 ≤0.035 ≤0.040 ~0.30 熔敷金屬力學性能 試驗項目 σb（MPa） σs（MPa） δ5（%） Akv1（J） 保證值 ≥420 ≥330 ≥22 ≥27（-30℃） 一般結果 ≥450 ≥340 22~28 40~90 X射線探傷: Ⅱ級 參考電流 （DC+） 焊條直徑（mm） φ3.2 φ4.0 焊接電流（A） 80~100 110~130 注意事項: 1. 焊條開封即用，勿需烘焙；若受潮須經80℃烘焙1.5h。 2. 對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。 3. 焊接時電流不宜過大，焊條擺動不宜過寬。 焊接位置: 特色E7010纖維素下向焊條 符合 GB E5010-G 相當 AWS E7010-G 說明: E7010是高纖維素鈉型藥皮立向下焊條。電弧吹力大，單面焊雙面成型，熔渣少，易清除，焊波成型美觀，焊接速度快，熔敷金屬有良好的力學性能，并具有優(yōu)良的抗氣孔和抗裂性能，是管線現(xiàn)場環(huán)縫全位置立向下焊接焊條，采用直流反接。 用途: 用于各種碳鋼鋼管的環(huán)縫對接，也適宜一般碳鋼結構立向下焊接。 熔敷金屬化學成分（%） 化學成分 C Mn Si S P Mo 保證值 ≤0.20 0.4~0.6 ≤0.2 ≤0.035 ≤0.040 ~0.40 熔敷金屬力學性能 試驗項目 σb（MPa） σs（MPa） δ5（%） Akv1（J） 保證值 ≥490 ≥400 ≥20 ≥27（-30℃） 一般結果 500~620 410~480 20~26 50~100 X射線探傷: Ⅱ級 參考電流 （DC+） 焊條直徑（mm） φ3.2 φ4.0 焊接電流（A） 80~100 110~130 注意事項: 1. 焊條開封即用，勿需烘焙；若受潮須經80℃烘焙1.5h。 2. 對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。 3. 焊接時電流不宜過大，焊條擺動不宜過寬。 焊接位置: 特色E8010纖維素下向焊條 符合 GB E5510-G 相當 AWS E8010-G 說明: E8010是高纖維素鈉型藥皮立向下焊條。電弧吹力大，焊縫氣、渣保護，熔渣少，易清除，焊波成型美觀，焊接速度快，熔敷金屬有良好的力學性能，并具有優(yōu)良的抗氣孔和抗裂性能，是管線現(xiàn)場環(huán)縫全位置立向下焊接焊條，采用直流反接。 用途: 用于同強度等級的碳鋼，低合金鋼管道的填充，蓋面焊，也適宜一般同強度結構的立向下焊接。 熔敷金屬化學成分（%） 化學成分 C Mn Si S P Mo 保證值 ≤0.20 0.5~0.7 ≤0.2 ≤0.035 ≤0.040 ~0.50 熔敷金屬力學性能 試驗項目 σb（MPa） σs（MPa） δ5（%） Akv1（J） 保證值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27（-30℃） 一般結果 550~640 450~540 18~24 50~100 X射線探傷: Ⅱ級 參考電流 （DC+） 焊條直徑（mm） φ3.2 φ4.0 焊接電流（A） 80~100 110~130 注意事項: 1.焊條開封即用，勿需烘焙；若受潮須經80℃烘焙1.5h。 2.對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。 3.焊接時電流不宜過大，焊條擺動不宜過寬。 焊接位置: J507FeXG纖維素下向焊條 符合 GB E5048 相當 AWS E7048 說明: E507FeXG是低氫鈉型管道鐵粉焊條，立向下焊時，熔渣不下淌，電弧穩(wěn)，并有一點吹力，脫渣容易，焊波平整，具有良好的力學性能和抗裂性能，熔敷效率較高。 用途: 適用于厚度≤9mm圓管下行焊，下行角焊及下行對接坡口焊，也可用于厚度>9mm圓管下行打底焊。 熔敷金屬化學成分（%） 化學成分 C Mn Si S P Ni Mo Cr V 保證值 ≤0.12 0.8~1.3 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.08 熔敷金屬力學性能 試驗項目 σb（MPa） σs（MPa） δ5（%） Akv1（J） 保證值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27（-30℃） 一般結果 520~580 ≥410 24~32 50~100 熔敷金屬擴散氫含量: ≤6.0ml/100g（甘油法） X射線探傷: Ⅰ級 參考電流 （DC+） 焊條直徑（mm） φ2.5 φ3.2 φ4.0 焊接電流（A） 60~100 80~130 110~160 注意事項: 1.焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用； 2.焊前必須清理焊件上鐵銹、油污、水分等雜質。 3.焊條宜直拖而下，也可作月牙型向下小幅擺動，切不可擺動幅度過大。 4.引弧須在坡口外，開始運條時須將熔池填滿后再運條。 焊接位置: J507XG纖維素下向焊條 符合 GB E5015 相當 AWS E7015 說明: E507XG是低氫鈉型藥皮，管道立向下焊碳鋼焊條。其特點是立向下焊時，熔渣不淌、電弧穩(wěn)，并有一定吹力，脫渣容易，焊波平整。使用直流電源、焊條接正。具有良好的力學性能和抗裂性。 用途: 適用于厚度≤9mm圓管下行焊及下行角焊，下行對接坡口焊，也可用于厚度>9mm圓管下行打底焊。 熔敷金屬化學成分（%） 化學成分 C Mn Si S P Ni Mo Cr V 保證值 ≤0.12 0.8~1.3 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.08 熔敷金屬力學性能 試驗項目 σb（MPa） σs（MPa） δ5（%） Akv1（J） 保證值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27（-30℃） 一般結果 520~580 ≥410 24~32 50~100 熔敷金屬擴散氫含量: ≤8.0ml/100g（甘油法） X射線探傷: Ⅰ級 參考電流 （DC+） 焊條直徑（mm） φ2.5 φ3.2 φ4.0 焊接電流（A） 60~100 80~130 110~150 注意事項: 1.焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用； 2.焊前必須清理焊件上鐵銹、油污、水分等雜質。 3.焊條宜直拖而下，也可作月牙型向下小幅擺動，切不可擺動幅度過大。 4.引弧須在坡口外，開始運條時須將熔池填滿后再運條。 焊接位置: J556FeXG纖維素下向焊條 符合 GB E5518-G 相當 AWS E8018-G 說明: E556FeXG是低氫鉀型藥皮的管道鐵粉焊條，其特點是下行焊時熔渣不下淌，電弧穩(wěn)，并有一點吹力，脫渣較容易，焊波平整，熔敷效率較高，具有良好的力學性能及抗裂性能。交直流兩用，直流反接施焊時，效果更佳。 用途: 適用于中碳鋼及相應強度等級的低合金鋼管的填充、蓋面焊，也可用于同等級結構鋼的下行角焊、下行對接坡口焊。 熔敷金屬化學成分（%） 化學成分 C Mn Si S P 保證值 ≤0.12 ≥1.00 ≤0.7 ≤0.035 ≤0.040 熔敷金屬力學性能 試驗項目 σb（MPa） σs（MPa） δ5（%） Akv1（J） 保證值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27（-30℃） 熔敷金屬擴散氫含量: ≤6.0ml/100g（甘油法） X射線探傷: Ⅰ級 參考電流 （AC、DC+） 焊條直徑（mm） φ3.2 φ4.0 焊接電流（A） 80~130 110~160 注意事項: 1.焊前焊條須經350-400℃烘焙1h，隨烘隨用； 2.焊前必須清理焊件上鐵銹、油污、水分等雜質。 3.焊接時須用短弧操作，焊條宜直拖而下，也可作月牙型向下小幅擺動焊接。 焊接位置: 管道焊接焊條使用說明: 執(zhí)行GB/T5117-1995標準或GB/T5118-1995標準及AWSA5.1-1991或AWSA5.5-1991標準 管道焊接焊條為國內近年來興起的，為適應管道運輸工程而生產的高纖維素型及低氫型的結構鋼焊條，其特點是下向環(huán)縫焊接，焊接效率高。高纖維素型焊條藥皮中纖維素含量較高，電弧穩(wěn)定，焊接時有機物在電弧區(qū)分解產生大量的氣體保護熔敷金屬。電弧吹力大，熔深較深，穿透力強，單面焊雙面成型，氣孔敏感性小，熔化速度快，低氫型焊條使焊縫金屬力學性能提高，熔敷金屬收得率較高，焊接工藝性好。 高纖維素型焊條適用于厚壁容器及鋼管底層的打底焊，可以免去鏟根，提高工作效率，改善勞動條件，可全位置焊接。 低氫型焊條適用于厚壁容器及鋼管的填充蓋面焊，也可用于重要鋼結構的立向下焊接。