復(fù)合薄膜熱封儀 返回列表頁

復(fù)合薄膜熱封儀

應(yīng)用于食品企業(yè)、制藥企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝原材料生產(chǎn)企業(yè)實驗室儀器，其工作條件模擬包裝生產(chǎn)線的壓力、溫度、時間三要素，通過快速評價材料，評價合格后可用于生產(chǎn)線，另一種用途是軟包裝材料設(shè)定溫度、壓力、時間熱封試驗，方便快捷地找到材料熱封工藝參數(shù)，滿足包裝包裝材料生產(chǎn)企業(yè)對材料熱封參數(shù)的要求。

技術(shù)特征

·微機控制，大液晶顯示。

·壓力調(diào)節(jié)采用傳感系統(tǒng)。

·數(shù)字P.I.D.溫度控制，設(shè)備全自動測試。

·下置雙氣缸同步回路，確保壓力平衡。

·鋁罐式熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性。

·上下熱封頭獨立控溫。

·加長的熱封面可同時滿足大面積試樣或多個試樣，并支持定制各種熱封面形式。

·手動和腳踏開關(guān)雙模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計。

·特制內(nèi)置快速冷卻裝置，效率高。

·防燙設(shè)計和漏電保護設(shè)計，操作更安全。

技能參數(shù)               

熱封溫度            室溫－300℃，控溫精度（±0.2℃）

熱封時刻            0.01s～999.99s

熱封延遲時刻      0.01s～999.99s

熱封壓強            0.05MPa～0.7MPa

熱封面積            330mm×10mm 【可定制不同熱封面積】

熱封加熱形式      上下封頭雙加熱或單加熱

外形尺寸            550mmX360mmX470mm(長寬高)

重      量            44Kg

氣源壓力            ≤0.7MPa

作業(yè)溫度            15℃-50℃

相對濕度           80%,無凝露

作業(yè)電源            220V 50Hz

參照規(guī)范

QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB00122003-2015、YBBOO152002-2015、

YBB00212005-2015、YBB00232005-2015、 YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、

YBB00202005-2015、YBB00242002-2015                                       

產(chǎn)品裝備

規(guī)范裝備:主機、腳踏開關(guān) 選購件:空壓機、取樣刀

注：用戶自備氣源

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