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銅基板和鋁基座加熱焊接臺(tái)

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

平板式拆焊加熱板,其控制電路采用了高性能的微處理芯片,它控溫準(zhǔn)確,顯示直觀,實(shí)用性強(qiáng)并且能自動(dòng)判斷加熱部分的故障。發(fā)熱平板采用優(yōu)質(zhì)的鋁合金造成,它具有升溫快、效率高、溫度均勻、控制溫度方便等優(yōu)點(diǎn)。 加熱焊接臺(tái)用途廣泛: ●元器件加熱作業(yè) ●SM

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品介紹

  平板式拆焊加熱板,其控制電路采用了高性能的微處理芯片,它控溫準(zhǔn)確,顯示直觀,實(shí)用性強(qiáng)并且能自動(dòng)判斷加熱部分的故障。發(fā)熱平板采用優(yōu)質(zhì)的鋁合金造成,它具有升溫快、效率高、溫度均勻、控制溫度方便等優(yōu)點(diǎn)。

銅基板和鋁基座加熱焊接臺(tái)

  加熱焊接臺(tái)用途廣泛:

  ●元器件加熱作業(yè)

  ●SMD再造作業(yè)

  ●PCB板拆、焊作業(yè)

  ●物理、化學(xué)容器加熱

  ●其它設(shè)備或者器具

加熱焊接臺(tái)用途

  電源:220V (50HZ);控制溫度范圍:普通型(常溫~350℃);高溫型(室溫~450度)。500度款,850度非金屬高傳導(dǎo)陶瓷款 控制精度:士1%℃

  類(lèi)型:整體式(高度150mm),分體式(高度65mm),普通型(常溫~350℃);高溫型(室溫~450度)。

  鋁基板焊接恒溫加熱臺(tái)規(guī)格:

  ET-50:發(fā)熱板規(guī)格50x50x150mm士1 ,功率80W(MAX) ,凈重:3.1Kg

  ET-70:發(fā)熱板規(guī)格70x70x150mm士1 ,功率260W(MAX) ,凈重:3.3Kg

  ET-100:發(fā)熱板規(guī)格100x100x150mm士1 ,功率400W(MAX) ,凈重:3.5Kg

  ET-1510:發(fā)熱板規(guī)格150x100x150mm士1 ,功率500W(MAX) ,凈重:3.8Kg

  ET-150:發(fā)熱板規(guī)格150x150x150mm士1 ,功率500W(MAX) ,凈重:4.2Kg

  ET-200:發(fā)熱板規(guī)格200x200x150mm士1 ,功率800W(MAX) ,凈重:4.5Kg

  ET-3020:發(fā)熱板規(guī)格300x200x150mm士1 ,功率1200W(MAX) ,凈重:6Kg

  ET-360:發(fā)熱板規(guī)格360x250x150mm士1 ,功率1500W(MAX) ,凈重:7.5K

  ET-400:發(fā)熱板規(guī)格400x300x150mm士1 ,功率2400W(MAX) ,凈重:10Kg

  ET-600:發(fā)熱板規(guī)格600x400x150mm士1 ,功率3200W(MAX) ,凈重:20Kg

  以上為整體式規(guī)格,分體式發(fā)熱板規(guī)格高度都為20mm。

  常規(guī)有現(xiàn)貨,非常標(biāo)需訂制,2-5個(gè)工作日可以交貨,價(jià)格另行商議。

  加熱產(chǎn)品特點(diǎn):

  ●CPU控制溫度,準(zhǔn)確、恒定。

  ●發(fā)熱圈安裝方便。

  ●溫度設(shè)定提供兩種模式:常規(guī)設(shè)定和及時(shí)設(shè)定。

  ●溫度顯示直觀、準(zhǔn)確。

  ●具有自動(dòng)檢測(cè)傳感器功能。

  ●優(yōu)質(zhì)鋁合金平板,熱效高,溫度均勻。

分體式鋁基板焊接加熱臺(tái)

  分體式鋁基板焊接加熱臺(tái)

  焊接加熱臺(tái)溫度常規(guī)設(shè)定:

  長(zhǎng)按*鍵超過(guò)1秒,可以進(jìn)入溫度設(shè)定模式,再按*鍵,可切換要設(shè)定的溫度值位數(shù),并通過(guò)升溫或降溫鍵設(shè)定。溫度即時(shí)設(shè)定:在加熱臺(tái)恒溫狀態(tài)下,直接升溫鍵或者降溫鍵,可對(duì)當(dāng)前工作溫度做±50℃的調(diào)整.

  使用注意事項(xiàng)

  1、加熱臺(tái)放置的工作平臺(tái),臺(tái)面要平整,材料必須耐熱。

  2、在工作過(guò)程中,板面及周?chē)肿茻幔⌒牟僮?,?jǐn)防燒傷、燙傷!

  3、被加熱的物體要注意安全,溫度過(guò)高可能會(huì)損壞加熱元器件。

  4、禁止在可燃和易燃物體附近使用加熱板。

  5、要搬動(dòng)或接觸機(jī)器,切記切斷電源待加熱板冷卻至室溫。

  6、本機(jī)器為高溫的電熱產(chǎn)品,如不使用機(jī)器時(shí)切記切斷電源,以免發(fā)生危險(xiǎn)和意外。

  7、為延長(zhǎng)發(fā)熱體及機(jī)器的壽命,禁止在高溫(300℃以上)連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間使用機(jī)器,一般情況下,機(jī)器連續(xù)工作時(shí)間不應(yīng)超過(guò)八小時(shí)。

  8、必須確保機(jī)器的地線(xiàn)接地良好。

  9、不要讓氣流直吹在板面上,否則會(huì)影響加熱器的加熱

  銅基板和鋁基座焊接的LED燈具散熱結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)工藝,該工藝包括以下步驟:

  (步驟一):在鋁基座表面上,鋁基座刮錫膏

  (步驟二):清除鋁基座鍍鎳層表面的殘留物并在該鍍鎳層上均勻平鋪一層無(wú)氯無(wú)鉛焊錫膏;銅基板刮錫膏

  (步驟三):清除銅基板表面上的殘留物并在該已清潔的表面上均勻平鋪一層無(wú)氯無(wú)鉛焊錫膏;加熱焊接

  (步驟四):將銅基板上鋪有錫膏的一面與鋁基座上鋪有錫膏的表面貼合后,放入恒溫臺(tái)加熱使得銅基板上的錫膏層與鋁基座上的錫膏層融為一體;冷卻

  (步驟五):將銅基板和鋁基座的組合件從恒溫臺(tái)拿出后冷卻至常溫

關(guān)鍵詞:傳感器

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