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當(dāng)前位置:納糯三維科技(上海)有限公司Nanoscribe>> Quantum X alignNansocribe微納光刻系統(tǒng)價(jià)格
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產(chǎn)品型號(hào)Quantum X align
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地國(guó)外
更新時(shí)間:2024-12-14 16:17:27瀏覽次數(shù):149次
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全新Quantum X align對(duì)準(zhǔn)雙光子光刻(A2PL®)系統(tǒng)通過(guò)新添加的高精度對(duì)準(zhǔn)功能實(shí)現(xiàn)了對(duì)高精度結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)放置,增強(qiáng)了Nanoscribe已受大眾認(rèn)可的三維微納加工技術(shù)。這款具備納米級(jí)精度對(duì)準(zhǔn)3D打印功能的分辨率打印設(shè)備利用A2PL技術(shù),自由曲面微光學(xué)原件可以以亞微米精度精準(zhǔn)對(duì)齊打印到光纖或光子芯片光軸上??蓱?yīng)用于生產(chǎn)用于光子集成和封裝或小型化成像光學(xué)器件的高效光學(xué)互連,例如用于微創(chuàng)內(nèi)窺鏡檢查等。
集成光子學(xué)或小型化醫(yī)療設(shè)備的封裝通常需要各種微光學(xué)元件相互之間進(jìn)行繁瑣的放置和A2PL光學(xué)接口對(duì)準(zhǔn)流程。Quantum X align簡(jiǎn)化了這一過(guò)程,A2PL技術(shù)實(shí)現(xiàn)了光子芯片或光纖芯上的光學(xué)接口及其空間方向的自動(dòng)檢測(cè),以及自由曲面微光學(xué)或衍射元件可直接打印到位。在實(shí)現(xiàn)更緊湊設(shè)備的同時(shí)減少了裝配工差,并大大降低了工藝鏈的復(fù)雜性,避免了原本耗資巨大的手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)流程。
當(dāng)在單劈型光纖或v型槽光纖陣列上打印時(shí),自動(dòng)3D光纖芯檢測(cè)系統(tǒng)和自動(dòng)傾斜校正功能確保了精確對(duì)準(zhǔn)和低耦合損耗。
Quantum X align還具有共焦成像模塊,用于基底拓?fù)?D構(gòu)圖,并可自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)預(yù)定義的標(biāo)記或波導(dǎo)。這使得Quantum X align成為將微光學(xué)元件直接打印到光子芯片表面或刻面上的有效工具,適用于工業(yè)制造中的光子封裝。
具有納米級(jí)精度的3D對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),加上強(qiáng)大且用戶(hù)友好的工作流程,為三維微納光學(xué)以外的其他微納加工應(yīng)用開(kāi)辟了新的機(jī)會(huì)。從微流體到復(fù)雜的傳感器系統(tǒng)或MEMS: Quantum X align是高精度3D微納加工的有效工具,可在復(fù)雜3D基底上以精度實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位。
通過(guò)對(duì)準(zhǔn)雙光子光刻技術(shù)(A2PL)實(shí)現(xiàn)高性能3D微納加工
在光纖上進(jìn)行3D打印: 基于纖芯檢測(cè)功能實(shí)現(xiàn)在光纖表面精確對(duì)準(zhǔn)打印
在芯片上進(jìn)行3D打印: 基于3D基底拓?fù)錁?gòu)圖在芯片表面或刻面上精確對(duì)準(zhǔn)打印
3D對(duì)準(zhǔn)技術(shù):自動(dòng)檢測(cè)和三個(gè)旋轉(zhuǎn)軸上襯底傾斜補(bǔ)償
高速微納加工智能切片
基于雙光子聚合(2PP)的高精度3D打印
采用Dip-in激光光刻(DiLL)進(jìn)行簡(jiǎn)單、可靠的設(shè)置
100納米特征尺寸控制
對(duì)準(zhǔn)雙光子光刻技術(shù)(A2PL)在預(yù)定義位置實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)3D打印
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