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半自動晶圓鍵合儀

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產(chǎn)品型號BW510

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地上海

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更新時間:2025-01-12 10:50:42瀏覽次數(shù):57次

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產(chǎn)品簡介

詳細介紹

SUME BW510是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的半自動晶圓鍵合設(shè)備,具備良好的壓力與溫度均勻性較為特的結(jié)構(gòu)設(shè)計保證鍵合的壓盤相對水平,的真空系統(tǒng)以及腔體設(shè)計,方便簡潔的菜單編輯和設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控以及安全保護功能。SUMEBW510可兼容大部分品圓尺寸,開放式腔體設(shè)計便于維護保養(yǎng),以及不同規(guī)格轉(zhuǎn)換,占地面積小,功能齊全。

設(shè)備優(yōu)勢
高真空鍵合腔體;更快的加熱與抽真空,增加產(chǎn)能;可單顆芯片至200mm產(chǎn)品;兼容實驗與生產(chǎn);
程序自動運行;
更好的成本控制。

SUMEBW510是一款高度靈活的鍵合設(shè)備,可處理單顆芯片至200mm晶圓尺寸,設(shè)備支持常見的晶圓鍵合工藝如:共晶鍵合,金屬鍵合,膠鍵合,直接鍵合等多種工藝需求,便于使用的鍵合腔體設(shè)計,可快速更換工裝方便重新加工其他尺寸工藝,時間小于5min,非常適合實驗室,研究院或公司小批量生產(chǎn)。


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