詳細(xì)摘要: 激光器芯片擴(kuò)膜摘料設(shè)備:激光器芯片經(jīng)過劃片、裂片后,進(jìn)行藍(lán)膜擴(kuò)膜分隔產(chǎn)品間距,通過OCR字符識別與Map表格對應(yīng),實現(xiàn)力控吸取物料Wafer To Tray,并...
產(chǎn)品型號:所在地:深圳市更新時間:2024-12-10 在線留言
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